在半導(dǎo)體市場連續(xù)三年創(chuàng)造銷售記錄之后，存儲(chǔ)器價(jià)格下跌、中國經(jīng)濟(jì)增速放緩、全球半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用端需求下降等利空因素驅(qū)使下，2019年全球半導(dǎo)體市場陷入低迷。2020年，隨著新一代移動(dòng)通信，人工智能、大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車充電樁、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通等新基建科技領(lǐng)域迅速崛起，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)和市場發(fā)展帶來空前機(jī)遇。而新型冠狀病毒肺炎在全球快速蔓延，國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變動(dòng)加劇，給全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈帶來強(qiáng)大沖擊，重整產(chǎn)業(yè)鏈全球化協(xié)作，調(diào)動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源將成為重中之重。

2020世界半導(dǎo)體大會(huì)將在半導(dǎo)體人的期待中如如期而至。

本次大會(huì)將在2019世界半導(dǎo)體大會(huì)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步聚焦行業(yè)發(fā)展新動(dòng)態(tài)，新趨勢(shì)，新產(chǎn)品，提供國際性合作交流平臺(tái)，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展；大會(huì)將采用“2+13+3+1”的舉辦模式，舉辦2場主論壇（高峰論壇和創(chuàng)新峰會(huì)），13場平行論壇，3場專項(xiàng)活動(dòng)以及1場專業(yè)展會(huì)；大會(huì)還將公布“第十四屆（2019年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)項(xiàng)目”和“2019年中國半導(dǎo)體十大企業(yè)”；發(fā)布《2020全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢(shì)白皮書》、《2020“新基建”風(fēng)口下第三代半導(dǎo)體應(yīng)用發(fā)展與投資價(jià)值白皮書》、《2020年中國MEMS傳感器潛力市場暨細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)秀本土企業(yè)白皮書》等相關(guān)評(píng)選結(jié)果與專題報(bào)告。