三安集成，致力于成為世界級的化合物半導體研發(fā)、制造和服務平臺，將于2020年7月3日至5日在國家會展中心（上海）參加2020年慕尼黑上海電子展，屆時將于5.2館B246展臺，向各界展示其日益完善的化合物半導體代工服務和寬禁帶半導體功率器件產品。 

三安集成擁有完整的寬禁帶半導體碳化硅襯底、碳化硅/氮化鎵外延、工藝設計、制造和器件封測能力，除了為客戶提供產業(yè)鏈整合的綜合成本優(yōu)勢之外，更能全方位檢測和控制缺陷等質量影響因素，為客戶提供從襯底到器件的高質量與可靠性。本次展會三安集成將重點展示以下產品和解決方案： 

• 第2代 650V碳化硅肖特基勢壘二極管
• 第2代 1200V碳化硅肖特基勢壘二極管
• 4英寸碳化硅襯底和外延片
• 第1代 650V 氮化鎵E-HEMT 6英寸晶圓和6英寸氮化鎵外延片
• 氮化鎵快充適配器（概念設計驗證用）

同時展示的還有三安集成的光技術芯片業(yè)務，豐富的光源激光器（VSCEL、DFB等）和光探測器（PD、APD、MPD等）芯片型譜，滿足光通訊和3D感測各類應用的芯片需求。屆時三安集成還將展示6英寸VCSEL晶圓、4英寸VCSEL（數(shù)通用）晶圓和850 PD晶圓等等。

三安集成通過“光”“電”芯片解決方案，全面助力汽車的電動化、智能化、網聯(lián)化。以碳化硅/氮化鎵為技術核心的功率器件，令直流快充、車載充電器、電機驅動等更高效、更節(jié)能、更小型化；砷化鎵/磷化銦技術的激光發(fā)射和探測芯片，讓ToF、LiDAR、車內面部和手勢識別等智慧應用成為可能。

（美通社,2020年6月23日廈門）