（美通社頭條）近日，三安光電旗下的湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司在長(zhǎng)沙隆重舉行以"全‘芯'力量，共赴理想"為主題的三安碳化硅芯片上車(chē)儀式。此次活動(dòng)不僅是對(duì)湖南三安車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅芯片在性能、可靠性及批量交付能力上獲得市場(chǎng)客戶認(rèn)可的重要見(jiàn)證，也標(biāo)志著湖南三安與理想汽車(chē)自2022年開(kāi)展合作以來(lái)，戰(zhàn)略協(xié)同取得實(shí)質(zhì)性突破，雙方合作正式進(jìn)入規(guī)模化、深度化新階段。

雙方技術(shù)專(zhuān)家一致認(rèn)為，基于湖南三安在8英寸襯底技術(shù)、低缺陷密度先進(jìn)工藝方面的深厚積累，將為理想汽車(chē)高壓平臺(tái)車(chē)型的持續(xù)開(kāi)發(fā)與性能升級(jí)提供強(qiáng)有力的核心芯片支持。湖南三安表示，在未來(lái)三至五年公司將持續(xù)加大在車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET與GaN(氮化鎵)制造服務(wù)平臺(tái)領(lǐng)域的研發(fā)投入，全力加速8英寸產(chǎn)線的產(chǎn)能爬坡與良率提升，進(jìn)一步鞏固其在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。