電腦硬件
藝卓發(fā)布42.5英寸4K USB-C大屏顯示器EV4340X
適用于商務(wù)辦公和小型會(huì)議區(qū) 蘇州2024年10月16日 /美通社/ -- 藝卓中國(guó)發(fā)布了42.5英寸FlexScan EV4340X，這是藝卓迄今為止最大尺寸的FlexScan商用專業(yè)顯示器。這款...
正當(dāng)其時(shí)！IBM Granite LLM入駐SAP AI Core的生成式AI中心
-? IBM與SAP聯(lián)手通過(guò)企業(yè)級(jí)AI提升業(yè)務(wù)效率 北京2024年10月16日 /美通社/ -- 近日IBM宣布在與SAP的合作基礎(chǔ)上，雙方將致力于將IBM Watson AI技術(shù)嵌入SAP解決方案...
定義具身進(jìn)化，打造原生通用具身智能體，星動(dòng)紀(jì)元完成近3億元Pre-A輪融資
北京2024年10月16日 /美通社/ -- 誕生于清華的具身智能公司「星動(dòng)紀(jì)元」近期完成近3億元Pre-A融資，星動(dòng)紀(jì)元致力于成為原生通用具身智能體的定義者，即打造原生機(jī)器人大模型+為AI定義的全...
Supermicro推出全新集成NVIDIA BlueField-3 DPU的全閃存Petascale JBOFJBOF超大規(guī)模存儲(chǔ)解決方案，加速AI數(shù)據(jù)管道
全新JBOF架構(gòu)助力存儲(chǔ)獨(dú)立軟件供應(yīng)商和云服務(wù)提供商，為人工智能時(shí)代構(gòu)建高性能、高效且智能的數(shù)據(jù)平臺(tái) 加利福尼亞州圣何塞2024年10月16日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. ...
長(zhǎng)城國(guó)際亮相香港秋季電子產(chǎn)品展 強(qiáng)大AI PC產(chǎn)品陣容引領(lǐng)創(chuàng)新浪潮
香港2024年10月15日 /美通社/ -- 10月13日，2024香港秋季電子產(chǎn)品展開(kāi)幕，匯聚來(lái)自全球19個(gè)國(guó)家及地區(qū)的3200家展商。作為行業(yè)領(lǐng)先的電子信息產(chǎn)業(yè)服務(wù)商，長(zhǎng)城國(guó)際 (000066....
榮耀于GTIC 2024中國(guó)AI PC創(chuàng)新峰會(huì)發(fā)表主題演講
跨越體驗(yàn)鴻溝，重塑用戶價(jià)值 上海2024年10月14日 /美通社/ -- 10月11日，作為2024上海國(guó)際消費(fèi)電子展TechG官方活動(dòng)之一，GTIC 2024中國(guó)AI PC創(chuàng)新峰會(huì)在上海新國(guó)際博...
軟通動(dòng)力亮相2024中國(guó)算力大會(huì)，展示全棧智能計(jì)算產(chǎn)品和解決方案
北京2024年10月14日 /美通社/ -- 近日，以"聚智向新 算領(lǐng)未來(lái)"為主題的2024中國(guó)算力大會(huì)在鄭州舉行。大會(huì)由河南省人民政府統(tǒng)籌指導(dǎo)，工業(yè)和信息化部新聞宣傳中心、中國(guó)信息通信研究院聯(lián)合主...
軟通動(dòng)力子公司鴻湖萬(wàn)聯(lián)亮相第三屆OpenHarmony技術(shù)大會(huì)
北京2024年10月14日 /美通社/ -- 10月12—13日，由開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)OpenHarmony項(xiàng)目群技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì)（TSC）主辦的第三屆OpenHarmony技術(shù)大會(huì)在上海世博中心隆重...
智慧融合，智煥新生----TCL實(shí)業(yè)亮相中國(guó)移動(dòng)合作伙伴大會(huì)
深圳2024年10月14日 /美通社/ --?2024年10月11日至13日，第12屆中國(guó)移動(dòng)合作伙伴大會(huì)在廣州隆重召開(kāi)。TCL以"智慧融合"為核心主題，展示了手機(jī)終端、智能家電及商業(yè)解決方案，充分...
AMD推動(dòng)AI重現(xiàn)文化精粹：永樂(lè)宮壁畫(huà)AI修復(fù)成果展于運(yùn)城揭幕
運(yùn)城2024年10月11日 /美通社/ -- 2024年10月9日，在山西運(yùn)城永樂(lè)宮里，承載著八百年中國(guó)文化精粹的壁畫(huà)們迎來(lái)了滿堂賓客，AMD（超威半導(dǎo)體）攜手永樂(lè)宮壁畫(huà)保護(hù)研究院以及生數(shù)科技、 文...
技嘉發(fā)表 AORUS Z890主板，搭載 AI 創(chuàng)新技術(shù)全面強(qiáng)化新一代 Intel? Core? Ultra 處理器性能
臺(tái)北2024年10月10日 /美通社/ -- 全球電腦品牌技嘉科技（GIGABYTE）推出新一代 AORUS Z890 系列主板，全系列主板都搭載技嘉首次亮相的"AI D5 黑科技（D5 Bioni...
Supermicro推出適用于人工智能的新型多功能系統(tǒng)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)終端優(yōu)化并確保靈活性
新3U服務(wù)器支持最多18個(gè)GPU，搭載雙Intel? Xeon? 6900系列P核處理器 加利福尼亞州圣何塞2024年10月10日 /美通社/ -- Super Micro Computer, In...
技嘉科技發(fā)布搭載 AI 新銳技術(shù)的AI TOP 地端全方位解決方案及 Z890與X870系列主板
臺(tái)北2024年10月9日 /美通社/ -- 全球計(jì)算機(jī)品牌技嘉科技（GIGABYTE）于 10 月 9 日舉行 GIGABYTE EVENT 在線發(fā)布會(huì)，正式揭開(kāi)技嘉科技在 AI 技術(shù)新銳的新時(shí)代。...
擷發(fā)科技與越南胡志明市外語(yǔ)暨信息大學(xué)簽署合作備忘錄
攜手推動(dòng)半導(dǎo)體與人工智能領(lǐng)域發(fā)展 臺(tái)北2024年10月9日 /美通社/ -- 擷發(fā)科技 (MICROIP) 與越南胡志明市外語(yǔ)暨信息大學(xué) (HUFLIT) 正式簽署合作備忘錄 (MOU)，雙方將在...
Canalys：軟通動(dòng)力旗下PC品牌出貨量年增86%，居國(guó)內(nèi)市場(chǎng)首位
北京2024年10月9日 /美通社/ -- 全球著名科技市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布2024年中國(guó)大陸臺(tái)式機(jī)和筆記本出貨量報(bào)告顯示，"今年二季度軟通動(dòng)力旗下PC品牌出貨量達(dá)到74.2萬(wàn)臺(tái)，年增長(zhǎng)率...
共建"一帶一路" 軟通動(dòng)力精彩亮相第21屆中國(guó)-東盟博覽會(huì)
北京2024年10月8日 /美通社/ --?9月24日至28日，第21屆中國(guó)-東盟博覽會(huì)在南寧國(guó)際會(huì)展中心舉辦，旨在促進(jìn)中國(guó)-東盟自由貿(mào)易區(qū)3.0版建設(shè)和區(qū)域高質(zhì)量增長(zhǎng)。軟通動(dòng)力積極響應(yīng)國(guó)家"一帶一...
技嘉發(fā)布專為 AMD Ryzen? 9000 系列處理器打造的 X870E/X870 主板，釋放強(qiáng)勁 AI 性能
臺(tái)北2024年10月8日 /美通社/ -- 全球電腦品牌技嘉科技（GIGABYTE）正式推出專為 AMD Ryzen? 9000 系列處理器設(shè)計(jì)的 X870E 與 X870 系列主板。通過(guò)尖端創(chuàng)新的...
Fujitsu 和 Supermicro 宣布戰(zhàn)略合作，共同開(kāi)發(fā)綠色 AI 計(jì)算技術(shù)和液冷數(shù)據(jù)中心解決方案
各公司將工程和設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)相結(jié)合，開(kāi)發(fā)下一代系統(tǒng)，支持本地和云數(shù)據(jù)中心的?Gen AI 和 HPC 工作負(fù)載，加速構(gòu)建綠色I(xiàn)T 日本川崎和加利福尼亞州圣何塞2024年10月3日 /美通社/ -- F...
神雲(yún)科技實(shí)現(xiàn)MiTAC品牌整合 服務(wù)器事業(yè)奮力躍進(jìn)
桃園2024年10月1日 /美通社/ -- 神達(dá)控股股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱神達(dá)，股票代號(hào)：3706）子公司神雲(yún)科技股份有限公司?(MiTAC Computing Technology Corp.) ...
Supermicro追加推出新型高性能Intel架構(gòu)X14服務(wù)器，提供機(jī)型種類全面，且適用于AI、HPC、云和邊緣領(lǐng)域的工作負(fù)載優(yōu)化系統(tǒng)
超過(guò)15個(gè)經(jīng)過(guò)全面升級(jí)的服務(wù)器產(chǎn)品系列，專為實(shí)現(xiàn)高性能、高效率而優(yōu)化，并支持新一代GPU、更高帶寬的內(nèi)存、400GbE網(wǎng)絡(luò)、E1.S與E3.S 硬盤(pán)，以及直達(dá)芯片液冷（Direct-to-Chip，D...
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