上海2025年9月12日 /美通社/ -- 面對亞太地區(qū)快速發(fā)展的數(shù)據(jù)中心建設(shè)與人工智能（AI）及云計算等高熱密度應(yīng)用帶來的挑戰(zhàn)，大陸集團(tuán)康迪泰克推出了全新DataGuard與FlexCool系列高端冷卻軟管解決方案。該方案以高效熱管理、超低滲出率及符合UL 94 V-0/HB阻燃性能為核心，通過保障關(guān)鍵電子設(shè)備的穩(wěn)定運行、降低能耗與碳排放，助力數(shù)據(jù)中心運營商實現(xiàn)更優(yōu)的能源使用效率（PUE）目標(biāo)，賦能數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展。
康迪泰克DataGuard 與 FlexCool 系列高端冷卻軟管具備高可靠性、低滲出率及符合國際UL 94 V-0/HB阻燃性能三大核心優(yōu)勢。
康迪泰克先進(jìn)冷卻軟管為高算力數(shù)據(jù)中心提供穩(wěn)定的冷卻保障，降低能源使用效率、降低運維成本
液冷技術(shù)驅(qū)動亞太區(qū)數(shù)據(jù)中心綠色轉(zhuǎn)型
據(jù)穆迪評級2025年7月發(fā)布的一份報告[1]顯示，在AI、云計算和數(shù)字主權(quán)需求的驅(qū)動下，亞太區(qū)正成為全球數(shù)據(jù)中心增長的核心引擎。報告預(yù)測，到2030年該區(qū)域數(shù)據(jù)中心容量將實現(xiàn)翻倍增長，約占全球總量的41%。其中，中國、印度、日本和馬來西亞正加速布局超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，以應(yīng)對算力需求的爆發(fā)式增長。
與此同時， AI芯片功耗與算力密度的持續(xù)攀升，對數(shù)據(jù)中心散熱效率與成本管控提出更高要求。傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)的散熱能力瓶頸逐漸顯現(xiàn)，而液冷技術(shù)憑借其高效熱傳導(dǎo)性與高密度部署優(yōu)勢，正加速發(fā)展，成為構(gòu)建高效算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心路徑。這一技術(shù)迭代不僅有助于降低數(shù)據(jù)中心整體能耗，更將為亞太地區(qū)實現(xiàn)綠色低碳轉(zhuǎn)型提供關(guān)鍵支撐。
"在亞太數(shù)據(jù)中心容量加速擴(kuò)張與液冷技術(shù)迭代的關(guān)鍵節(jié)點，康迪泰克作為全球工業(yè)軟管和材料科技領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，正以創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動市場變革。"康迪泰克全球技術(shù)負(fù)責(zé)人Michael Hofmann先生表示，"此次推出的數(shù)據(jù)中心冷卻軟管系列，針對高熱密度環(huán)境進(jìn)行專項研發(fā)，不僅為服務(wù)器芯片、總管輸送等多場景提供精準(zhǔn)適配，更通過保障冷卻液純凈度與系統(tǒng)穩(wěn)定性，助力數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)安全可靠、可持續(xù)的熱管理。"
創(chuàng)新冷卻軟管解決方案，滿足多元化液冷應(yīng)用場景
康迪泰克此次推出的冷卻軟管系列均采用先進(jìn)的過氧化物硫化EPDM材料，具備卓越的耐熱性和低滲出性能，可有效保障冷卻液純凈度與設(shè)備長期穩(wěn)定運行；外膠層均符合國際阻燃標(biāo)準(zhǔn)（UL 94 V-0/HB），確保在高熱密度環(huán)境下的安全性。在此基礎(chǔ)上，產(chǎn)品針對不同應(yīng)用場景進(jìn)行了差異化設(shè)計：
聚焦未來增長領(lǐng)域，以材料科技驅(qū)動可持續(xù)發(fā)展
大陸集團(tuán)康迪泰克將憑借在材料科學(xué)、先進(jìn)生產(chǎn)制造及可持續(xù)創(chuàng)新上的投入，持續(xù)聚焦數(shù)據(jù)中心、人工智能基礎(chǔ)設(shè)施等高增長領(lǐng)域，推動節(jié)能降碳技術(shù)的落地應(yīng)用，助力全球及亞太地區(qū)數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)高效、可靠、可持續(xù)的發(fā)展模式。
[1] 穆迪評級7月31日發(fā)布的關(guān)于亞太區(qū)數(shù)據(jù)中心增長的報告：APAC data center growth to spark power demand, with divergent impact on utilities | Sector In-Depth | Moody's |
