上海2025年10月17日 /美通社/ -- 在智能家居行業(yè)邁向"全場(chǎng)景互聯(lián)"的進(jìn)程中，Matter協(xié)議已成為打破生態(tài)壁壘、升級(jí)用戶體驗(yàn)的核心驅(qū)動(dòng)力。

10月16日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，正式發(fā)布其Matter模組KGM133S系列。該模組以Matter over Thread為核心，集高性能、低功耗、小尺寸、超寬溫、多接口、高功率等多種特性于一體，為智能門鎖、智能傳感、智能照明等行業(yè)帶來(lái)了新的解決方案，將助推智能家居行業(yè)突破互聯(lián)壁壘，邁入更高效、更便捷的發(fā)展新階段。

移遠(yuǎn)通信副總經(jīng)理孫延明表示："協(xié)議碎片化是當(dāng)前行業(yè)發(fā)展的核心痛點(diǎn)，而Matter協(xié)議正是破解這一問(wèn)題的關(guān)鍵。移遠(yuǎn)此次推出的Matter over Thread模組，以‘Matter打破生態(tài)壁壘、Thread筑牢連接基礎(chǔ)'，很好地滿足了行業(yè)需求。未來(lái)，移遠(yuǎn)將繼續(xù)聚焦智能家居全場(chǎng)景互聯(lián)需求，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴促進(jìn)行業(yè)升級(jí)，為用戶帶來(lái)更加便捷智能的體驗(yàn)。"

Matter+Thread深度賦能，"跨生態(tài)連接"更簡(jiǎn)單

KGM133S系列模組基于Silicon Labs EFR32MG24芯片打造，支持最新Matter 1.4協(xié)議，具備"簡(jiǎn)單易用、互操作性強(qiáng)、可靠性高、安全穩(wěn)定"等特性，可實(shí)現(xiàn)家居設(shè)備跨生態(tài)（如Apple Home、Google Home、Amazon Alexa、Samsung SmartThings等）、跨設(shè)備（如門鎖與窗簾、門鎖與燈具、燈具與窗簾等）的無(wú)縫聯(lián)動(dòng)。

Thread基于IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)，且原生支持全球唯一的IPv6地址。與Zigbee設(shè)備相比，Thread設(shè)備無(wú)需網(wǎng)關(guān)進(jìn)行復(fù)雜的協(xié)議轉(zhuǎn)換，僅通過(guò)邊界路由器（Border Router）直連互聯(lián)網(wǎng)，簡(jiǎn)化架構(gòu)的同時(shí)，顯著降低延遲。憑借"低功耗、高可靠"的核心優(yōu)勢(shì)，Thread成為Matter生態(tài)落地的關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)載體，Apple蘋(píng)果、Google谷歌、Samsung三星、Amazon亞馬遜、Philips Hue飛利浦、IKEA宜家等行業(yè)巨頭紛紛布局，并持續(xù)豐富Thread邊界路由矩陣。移遠(yuǎn)通信KGM133S系列以"Matter + Thread"的技術(shù)組合，為全場(chǎng)景互聯(lián)提供穩(wěn)定的底層支撐。

在存儲(chǔ)配置上，KGM133S系列支持256KB SRAM，并提供 1536KB/2.5MB/3.5MB 三種Flash容量可選，既能滿足當(dāng)前各類智能家居應(yīng)用的開(kāi)發(fā)需求，也為未來(lái)Matter協(xié)議的版本升級(jí)與功能拓展預(yù)留充足空間，確保終端產(chǎn)品長(zhǎng)期具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

"六邊形戰(zhàn)士"級(jí)配置，適配多元場(chǎng)景需求

KGM133S系列在性能、功耗、尺寸等方面表現(xiàn)卓越，實(shí)現(xiàn)了"六邊形戰(zhàn)士"級(jí)配置，能夠精準(zhǔn)適配多元場(chǎng)景需求。

• 高性能：采用ARM Cortex-M33處理器，主頻高達(dá)78MHz，可高效處理復(fù)雜數(shù)據(jù)指令；
• 低功耗：在功耗方面，其基于802.15.4 Thread協(xié)議，采用低功耗設(shè)計(jì)，可很好地適配電池類設(shè)備；
• 小尺寸：采用LGA封裝，尺寸緊湊，包括支持4代IPEX & 引腳天線的KGM133S(12.5mm×13.2mm×2.2mm)，以及集成PCB板載天線的KGM133S-P(12.5mm×16.6mm×2.2mm)兩種型號(hào)，能靈活適配各類小型化、輕薄化的終端產(chǎn)品，兼容多樣化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
• 多接口：支持高達(dá)26個(gè)GPIO，同時(shí)可復(fù)用為I2C、UART、SPI、I2S等接口，能輕松連接各類外設(shè)，滿足復(fù)雜功能設(shè)備的開(kāi)發(fā)需求；
• 高功率：具備優(yōu)于-105 dBm的接收靈敏度，可選高達(dá)19.5dBm的輸出功率，即便在墻體阻隔、多設(shè)備干擾的復(fù)雜環(huán)境中，也能保證穩(wěn)定的信號(hào)傳輸；
• 超溫寬：支持-40~+105℃超寬工作溫度范圍，可輕松應(yīng)對(duì)極端環(huán)境，實(shí)現(xiàn)多場(chǎng)景無(wú)壓力適配。

多協(xié)議支持，拓寬應(yīng)用邊界

在協(xié)議支持層面，除了Matter over Thread協(xié)議，KGM133S系列模組還支持Zigbee 3.0和BLE 6.0協(xié)議（支持信道探測(cè)技術(shù)），進(jìn)一步拓展應(yīng)用邊界。

需要注意的是，部分無(wú)線協(xié)議不是同時(shí)共存工作，在實(shí)際應(yīng)用中可按需適配：跨生態(tài)采用 Matter over Thread，對(duì)接存量設(shè)備用 Zigbee 3.0，近距離配對(duì)則使用 BLE，全面覆蓋多元場(chǎng)景。

此外，KGM133S還支持增強(qiáng)型安全選項(xiàng)Secure Vault，為物聯(lián)網(wǎng)終端構(gòu)筑更高等級(jí)的安全屏障。

憑借卓越性能和靈活適配能力，KGM133S不僅滿足了當(dāng)下智能家居全場(chǎng)景互聯(lián)的迫切需求，更為未來(lái)行業(yè)的發(fā)展指明了方向。接下來(lái)，移遠(yuǎn)通信將緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)打造更多貼合市場(chǎng)需求的Matter產(chǎn)品，為智能家居行業(yè)注入源源不斷的創(chuàng)新動(dòng)力。

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