深圳2025年12月12日 /美通社/ -- 近日，國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen 2025）頒獎典禮隆重舉行，深圳市美時龍電子科技有限公司憑借卓越的分銷服務(wù)能力與高速成長表現(xiàn)，一舉斬獲由 AspenCore 主辦的 "2025 全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎 —— 年度成長之星分銷商" 榮譽。這是美時龍連續(xù)第二年榮獲 AspenCore 頒發(fā)的行業(yè)權(quán)威獎項，標志著公司在全球電子元器件分銷領(lǐng)域的綜合實力與發(fā)展?jié)摿Λ@得國際業(yè)界的高度認可。

權(quán)威背書，彰顯行業(yè)標桿實力

全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎創(chuàng)辦至今已逾 20 載，是電子產(chǎn)業(yè)極具公信力的權(quán)威獎項之一。該獎項由 AspenCore 全球資深編輯委員會聯(lián)合亞洲、美洲、歐洲三大洲的行業(yè)用戶組共同評審，評選標準涵蓋供貨能力、服務(wù)質(zhì)量、技術(shù)支持、成長速度等核心維度，其結(jié)果已成為全球電子制造企業(yè)選擇合作伙伴的重要參考依據(jù)。

美時龍此次再度獲獎，不僅是對公司 "質(zhì)量可靠、交付及時" 服務(wù)理念的有力印證，更彰顯了公司在 FPGA 芯片分銷及半導體解決方案領(lǐng)域的深厚積淀。作為全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案提供商，美時龍長期聚焦 INTEL、ALTERA、ADI、MICRON、XILINX、AMD 等國際知名品牌全系列 FPGA 芯片及可編程設(shè)備的分銷與推廣，同時為客戶提供 "FPGA 芯片 + 被動元器件" 配齊服務(wù)，憑借專業(yè)的技術(shù)支持與高效的供應鏈響應，贏得了全球客戶的廣泛信賴。

深耕半導體十余載，構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)閉環(huán)

美時龍的發(fā)展根基可追溯至 2009年，自創(chuàng)立之初便深耕半導體集成電路領(lǐng)域，歷經(jīng)十余年沉淀，已構(gòu)建起覆蓋 "晶圓設(shè)計研發(fā)、芯片前端制造、封裝與測試、市場營銷、售后服務(wù)" 的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)閉環(huán)。公司在中國大陸、韓國、中國臺灣、馬來西亞等地與中芯國際、臺積電、三星等行業(yè)巨頭建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，依托先進制造資源與全球化運營網(wǎng)絡(luò)，為通信、汽車、工業(yè)、醫(yī)療、消費電子等領(lǐng)域提供高性能、高穩(wěn)定性的半導體產(chǎn)品。

在品質(zhì)管控方面，美時龍嚴格執(zhí)行 ISO9001、ISO14001、ISO45001 歐盟標準體系，建立了全流程、全要素的品質(zhì)保障系統(tǒng)。通過 FQA（Factory Quality Assurance）工廠質(zhì)量保證體系，實現(xiàn)從產(chǎn)品設(shè)計到生產(chǎn)制造、封裝測試的全流程質(zhì)量控制，確保每一顆交付給客戶的芯片都符合嚴苛的質(zhì)量管理要求。此外，公司專注于 FPGA 可編程邏輯芯片及周邊半導體器件的自主研發(fā)，包括 ESD 保護器件、TVS 管、MOSFET、二極管、三極管等系列產(chǎn)品，在功耗、尺寸、可靠性等方面持續(xù)優(yōu)化，滿足多領(lǐng)域?qū)π酒母叨诵枨蟆?/p>

布局前沿技術(shù)，賦能全球產(chǎn)業(yè)升級

面對半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代與市場需求升級的雙重機遇，MSL FPGA INC(美時龍)以新質(zhì)生產(chǎn)力理念為引領(lǐng)，持續(xù)提升工藝技術(shù)水平、擴大芯片制造產(chǎn)能規(guī)模，完善研發(fā)、生產(chǎn)、銷售全鏈條布局。依托深圳、香港、新加坡等地的團隊運營與倉儲供應鏈優(yōu)勢，公司實現(xiàn)了全球化敏捷制造與快速供應響應，為全球客戶提供高效、穩(wěn)定的半導體產(chǎn)品供應服務(wù)。美時龍企業(yè)介紹視頻：https://www.bilibili.com/video/BV1n1mgBJEqm/?vd_source=3d3fdf71db1b8efafb4d53826ab79b16

值得關(guān)注的是，美時龍已啟動 2-5 納米晶圓廠制造項目未來規(guī)劃，一旦項目落地將進一步強化公司在芯片核心制造領(lǐng)域的競爭力，助力公司在半導體高端制造賽道實現(xiàn)跨越式發(fā)展。芯片制造作為技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，需歷經(jīng)原材料提純、單晶生長、晶錠加工、切片倒角、研磨蝕刻、拋光清洗等十余道核心工藝，每一步都直接影響芯片良率。美時龍憑借十余年的技術(shù)積累與制造經(jīng)驗，將確保每一道工序的精準把控，持續(xù)為全球客戶提供高質(zhì)量可靠的芯片產(chǎn)品。未來晶圓廠概念視頻：https://www.bilibili.com/video/BV1PqmgBREi2/

未來，美時龍將以此次獲獎為新起點，持續(xù)聚焦半導體核心技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善，堅守 "把合格的芯片交付到全球客戶手中" 的承諾，不斷提升全球化服務(wù)能力與技術(shù)創(chuàng)新水平，為全球電子產(chǎn)業(yè)升級與半導體自主化發(fā)展注入強勁動力。

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