高雄2025年9月24日 /美通社/ -- SUNON 建準(zhǔn)將於 2025 年 10月13日－16日參加全球開放運算盛會 OCP Global Summit 2025，展出全新一代液冷散熱系統(tǒng)。本次以「Build to Chill」為展覽主題，聚焦高效能伺服器、雲(yún)端運算應(yīng)用，展現(xiàn)建準(zhǔn)在模組化設(shè)計、節(jié)能效能與系統(tǒng)穩(wěn)定性的散熱技術(shù)深度與前瞻佈局。

今年 OCP 全球高峰會主題為「Leading the Future of AI」，集結(jié)全球雲(yún)端服務(wù)商、伺服器製造商、開放硬體開發(fā)者與資料中心關(guān)鍵決策者。SUNON 建準(zhǔn)期待透過今年的展出，與全球產(chǎn)業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖深入交流，推動開放運算架構(gòu)與 AI 運算環(huán)境的散熱標(biāo)準(zhǔn)升級。隨著 AI 模型規(guī)模擴大與伺服器熱密度提升，資料中心面臨前所未有的散熱挑戰(zhàn)。建準(zhǔn)展出包含伺服器應(yīng)用之水冷板, 散熱模組, CDU等，這些解決方案專為支援開放運算而設(shè)計，並提供散熱選項，以滿足新世代運算環(huán)境的需求。

建準(zhǔn)執(zhí)行副總經(jīng)理吳晉賜表示 :「我們不只設(shè)計散熱產(chǎn)品，更是打造能承載未來 AI 運算的穩(wěn)定支柱?！?nbsp;建準(zhǔn)誠摯邀請全球合作夥伴及產(chǎn)業(yè)決策者，蒞臨展會現(xiàn)場，共同體驗如何透過下一代液冷技術(shù)，實現(xiàn)高效、模組化、可擴展的運算未來。

【展會資訊】 

• 展會名稱： OCP Global Summit 2025
• 展出日期： 2025年10月13日－16日
• 地點：San Jose McEnery Convention Center | San Jose, California, USA.
• SUNON攤位編號： A53